全球各国发起半导体投资大战

　　当前全球芯片持续短缺，为了解决缺芯问题，中国、日本、韩国、美国和欧盟等各国都在积极探讨解决方案，并陆续发布投资规划，确立税负减免政策、人才培养计划、成立相关法规、吸引外国企业投资等等。

　　韩国：未来十年投资4500亿美元

　　韩国总统文在寅日前在三星电子平泽工厂举行“K半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。半导体在韩国出口中的占比最大，且芯片出口有望到2030年翻至2000亿美元。韩国产业通商资源部长官文胜煜表示，政府在全球半导体市场重新布局之际制定了上述战略，旨在打造能够稳定满足全球需求的供应基地，进而助力韩企主导全球半导体供应链。

　　美国：批准拨款520亿美元

　　5月19日最细消息，美国参议院民主党领袖舒默在当地时间星期二晚公布了经修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。该法案将总共将总共拨款1200亿美元用于美国的基础研究和先进技术研究，以提升美国的国际竞争力。舒默表示，该法案包括一项“历史性的520亿美元投资，以确保美国保持芯片生产的领先地位。”

　　日本：设总额2000亿日元的投资基金

　　日本在半导体领域也有投资规划，重点是针对日本国内的尖端半导体和蓄电池生产，据报道，日本政府最早将于6月敲定核心方案，方案明确指出，为了扩大日本国内的尖端半导体和蓄电池生产，将促进集中投资。

　　中国：大基金、资本密集投入半导体领域

　　面对当前芯片短缺严重的问题，国内晶圆代工、封测以及一些IDM厂商都在积极募资扩产。比如中芯国际今年3月表示，拟和深圳政府联合扩产，再比如士兰微日前发布公告，拟建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。另外虽然近期大基金一期陆续减持套现，不过大基金二期正在积极投资。国家大基金已经于今年3月陆续开始对外投资，投资的企业包括紫光展锐、思特威、中芯南方、北京智芯微电子、合肥沛顿存储、纳思达等。

　　不难看到，在全球芯片短缺的影响下，中国、日本、韩国、欧盟等都在加大投入发展半导体，短期来看是为了解决芯片短缺的问题，而长期来看，也是为了能够抢占半导体供货的话语权，预计随着各国加大资金和政策的投入，全球半导体供货格局将面临一些洗牌。（文章来源：电子技术应用）